HJT vs BC

HJT (eterojunction) e BC (contatto back) sono due tecnologie a batteria ad alta efficienza che stanno attualmente attirando molta attenzione nel campo fotovoltaico, che rappresentano diversi percorsi tecnici e posizionamento del mercato. Quella che segue è un'analisi comparativa dagli aspetti dei principi tecnici, delle prestazioni, dei costi, della catena industriale, ecc.

1. HJT (tecnologia eterojunction)

Principio:

Il film sottile di silicio amorfo (A-Si) viene depositato su entrambi i lati di wafer di silicio monocristallino di tipo N per formare una giunzione PN, che combina la struttura eterogenea del silicio cristallino e del silicio amorfo.

Caratteristiche principali:

Processo a bassa temperatura (inferiore o uguale a 200 gradi), compatibile con sottili wafer di silicio (100-130 μm) e consumo ridotto di materiale al silicio.

Alta bifacialità (85%-95%), eccellenti prestazioni di luce debole, adatte per fotovoltaici distribuiti (come tetti, BIPV).

Nessuna linea di griglia in metallo (o solo griglie sottili) sulla superficie, bell'aspetto, adatto per mercati di fascia alta.

Tecnologie rappresentative:

Pure HJT (come Maxsun, Tongwei, Trina Solar), tecnologia di impilamento (HJT + perovskite, l'efficienza di laboratorio supera il 33%).

2. BC (tecnologia di contatto back, back contatto)

Principio:

Gli elettrodi positivi e negativi (regioni di tipo P e di tipo N) e gli elettrodi metallici della batteria sono tutti integrati sul retro della batteria e non esiste una linea di griglia che blocca la parte anteriore per migliorare l'assorbimento della luce.

Tipo di core:

IBC (contatto con schienale interdigitato): come la tecnologia Maxeon di SunPower.

HPBC (contatto di ritorno per passivi ibridi, sviluppato indipendentemente da Longi): combinando la tecnologia di passione TopCon con la struttura BC, l'efficienza è ulteriormente migliorata.

Caratteristiche principali:

Il processo è complesso, che richiede litografia ad alta precisione e tecnologia di maschera (12-16 processi) e requisiti di precisione elevati di apparecchiature.

Non esiste una linea di griglia sul davanti e l'aspetto è estremamente bello, adatto a componenti distribuiti di fascia alta (come tetti domestici, industriali e commerciali) e ad alta efficienza.

Può essere combinato con TopCon (come Longi HPBC) o HJT per formare la tecnologia di impilamento "TopCon-BC" o "HJT-BC".

1. Vantaggi e sfide HJT di BC

Vantaggi:

Pochi processi (solo 4 passaggi: pulizia e texture, deposizione di silicio amorfo, strato di film TCO, metallizzazione), alto grado di automazione.

Grande potenziale per assottigliare i wafer di silicio (target inferiore a 100 μm), riducendo i costi del materiale di silicio (che rappresenta il 40% -50% dei costi dei componenti).

Una forte compatibilità, facile da impilare con perovskite, il limite di efficienza teorica supera il 35%.

Sfide:

Investimento ad alta attrezzatura (il costo delle apparecchiature GW singolo è circa 800-1 miliardi di yuan, che è il doppio di quello di Perc), e la dipendenza dalle importazioni (come il Giappone AMAT e Maxwell cinese).

Viene utilizzata una grande quantità di pasta d'argento (che rappresenta il 30% del costo della batteria) e la sostituzione dell'elettroplaggio di rame deve essere promossa (riduzione dei costi di oltre il 50%, ma la produzione di massa non è ancora matura).

2. Vantaggi e sfide di BC

Vantaggi:

L'efficienza estrema (leader di efficienza a cella singola, adatta per il premio di mercato di fascia alta), il design senza griglia migliora l'estetica dei componenti.

Può essere combinato con la tecnologia TopCon esistente (come HPBC), riutilizzare alcune attrezzature (come forno di diffusione, PECVD) e ridurre la soglia di investimento.

Sfide:

Il processo è complesso (12+ processi), il rendimento è inferiore a HJT (attualmente circa il 95%, HJT raggiunge il 97%+) e il costo di produzione è elevato (20%-30%superiore a Perc).

Il ridimensionamento è difficile, l'attrezzatura è altamente personalizzata (come l'attrezzatura litografica si basa sul Suss della Germania e sull'orbotech di Israele) e la capacità di produzione è lenta da arrampicarsi.

1. Il campo di battaglia principale di HJT

Fotovoltaico distribuito:tetti familiari, industriali e commerciali (alta bifacialità, bella, bassa attenuazione).

Mercato delle esportazioni di fascia alta:Europa, Stati Uniti, Giappone e altre regioni con elevati requisiti per efficienza e aspetto (come la California, il mercato delle famiglie tedesco).

Direzione futura:Tecnologia di impilamento (HJT + Perovskite), targeting BIPV, fotovoltaici automobilistici e altri scenari.

2. Il campo di battaglia principale di BC

Componenti distribuiti di fascia alta e di fascia alta:Scene con requisiti estremamente elevati per l'aspetto (come edifici residenziali e commerciali di fascia alta).

Richiesta ad alta efficienza per le centrali centralizzate:Come il Medio Oriente, il Nord Africa e altre regioni con sufficiente luce solare, riducendo il costo per chilowattora attraverso vantaggi di efficienza.

Integrazione tecnologica:TopCon-BC (LONGI HPBC) è diventato l'attuale mainstream, tenendo conto dell'efficienza e della compatibilità del processo.

A breve termine (2025-2026):

HJT: concentrarsi su scoperte nella produzione di massa e attrezzature in massa di rame (riducendo i costi). Si prevede che la linea di produzione di elettro-elettroplanti in rame a livello di GW sarà messa in funzione nel 2025 e il costo sarà vicino a TopCon.

BC: Longi, Aixu e altre aziende leader stanno accelerando la produzione di massa HPBC (la capacità di produzione di Longi HPBC raggiungerà i 15 GW nel 2024), concentrandosi sul premio del mercato di fascia alta.

Mid-Term (2026-2030):

I due possono spostarsi verso l'integrazione tecnologica: come lo stacking HJT-BC (che combina il processo a bassa temperatura eterojunzione con il design senza grigio a contatto con la schiena) o TopCon-BC ottimizza ulteriormente i costi.

Differenziazione delle quote di mercato: HJT occupa i mercati distribuiti ed emergenti con la sua compatibilità e il suo potenziale di impilamento, mentre BC conduce in scenari di fascia alta e specifici con la sua estrema efficienza.

Game della catena del settore:

HJT: i venditori di attrezzature (Maxway, JEC) e i fornitori di materiali (DICO, Pasta Silver/Elettroplatura di rame) sono la chiave.

BC: Longi, Aiko e altri produttori integrati verticalmente dominano e i venditori di attrezzature devono sfondare i colli di bottiglia come litografia e maschere.

Perseguire l'efficienza e l'aspetto estreme: BC (in particolare HPBC)è meglio, adatto a mercati di fascia alta e scenari sensibili all'estetica.

Tenendo conto dell'efficienza, dei costi e del potenziale futuro:HjtHa maggiori vantaggi, in particolare nella tecnologia di impilamento e i percorsi di riduzione dei costi a film sottile sono chiari.

Il percorso tecnico non è un gioco a somma zero:I due si completano a vicenda in diversi scenari e possono formare nuove tecnologie come "HJT-BC" attraverso l'integrazione, promuovendo congiuntamente scoperte nell'efficienza del settore.